在工廠中運用貼片加工有許多的注意事項,重要的是必須注意靜電放電的問題,操作人員必須事先了解貼片加工是如何設計以及它的標準是什么。在焊接的時候,要符合焊接技術的評估標準,這樣既安全,也能達到標準的效果。在清洗的時候,也有一定的標準,并不能按照主觀意志來決定。在清洗的時候要嚴格選擇清洗劑和考慮設備是否完整、安全。






那SMT貼片之前需要做哪些準備呢?1. PCB板上要有MARK點,也叫基準點,方便貼片機定位,相當于參照物;2. 要制作鋼網(wǎng),幫助錫膏的沉積,將準確數(shù)量的錫膏轉移到空PCB上的準確位置;3. 貼片編程,根據(jù)提供的BOM清單,通過編程將元器件準確定位并放置在PCB對應的位置。貼片機會根據(jù)送進來的板子上的MARK點確定板子的進板方向是否正確,然后將錫膏刷在鋼網(wǎng)上,通過鋼網(wǎng)將錫膏沉積在PCB的焊盤上。
pcba設計加工元器件購置必須嚴格控制方式,一定要從大中型貿易公司和原裝取貨,100%防止二手料和假料。除此之外,設定專業(yè)的成品檢驗檢測職位,嚴苛開展以下新項目查驗,保證元器件沒有問題。隨著錫膏包裝印刷和回流焊爐溫操縱是重要關鍵點,要用品質不錯且合乎pcba設計加工規(guī)定激光器鋼網(wǎng)十分關鍵。依據(jù)PCB的規(guī)定,一部分必須擴大或變小鋼孔環(huán),或是選用U型孔,根據(jù)pcba設計加工規(guī)定制做鋼網(wǎng)。
